市场传出台积电（2330）未来的新资料中心建置将全面用双相式浸没液冷方案，为浸没式散热技术打了强心剂，市场预估2025年浸没式冷却技术成长性将首度超过水冷板（Cold plate）技术，佳世达（2352）集团在掌握材料化学实验室以及氟化物回收技术下，搭配其阳2022年起跨入AI伺服器市场，6月将对外发表最新解决方案，争取起飞的AI算力商机。

辉达AI GPU B200耗能（TPD）将达1000W，AI资料中心导入液冷解决方案将成主流，液冷方案分两大派别，一派水冷板（Cold Plate）方案是目前用量最大的技术，透过液体在封闭式金属板中流动带走晶片热能，另一派是浸没式液冷则利用伺服器主机板直接浸泡液体中解热，技术难度较高目前发展落后水冷板。

随水冷板技术登主流，浸没式散热方案还有搞头吗？根据统计，浸没式方案具备低耗能、无噪音及高密度3大优点，随资料中心被要求低PUE（电力使用效率），各国更追求低碳，加上2025年后CPU及GPU耗能超过1000W，浸没式液冷技术后市看俏，2024年成长率超过30%，预计2025年成长率会提升至40%，并首度与水冷板散热技术成长率出现黄金交叉。

「气冷转换为浸没式液冷方案，可以节省94%电力！双相式浸没技术又比单相（要有动力作液体循环）节省30%电力。」其阳主管表示，佳世达集团2022年跨入AI伺服器产业，随后又与工研院合作投入AI资料中心浸没式散热解决方案，跟AMD携手合作，预计在工研院打造一座两相浸没式液冷实验室，目前已经出货给台积电，内部推算浸没式液冷散热方案以台湾电价推算4~8年就能回收，国外高电费国家则回收期更短。

浸没式液冷技术渗透率逐年提高，关键已非单纯为了处理伺服器高热问题，其阳主管表示，节能减碳才是资料中心用户转向关键，其次是风冷要解决同样热能，要很大体机的散热模组，而浸没式技术可以一次处理GPU、CPU、ASIC等多颗晶片热，运算密度也高，故因此未来将逐步拉高使用率。

工研院统计，资料中心液冷解决方案产值2024年达49.69亿美元，2025年将增至62.51亿美元，市场逐年成长，主要受惠于AI晶片耗能持续提升，虽气冷能解决1000W以内晶片能耗，但由于耗电，在资料中心追求低PUE下，业者纷纷寻求液冷方案，而浸没式液冷耗电又比水冷板低。

散热模组产业甩开低利战局

受惠于HPC带动，散热产业已经摆脱低价竞争，工研院主管举例，H100晶片所需水冷板模组（流道式液冷模组）售价是1.2～1.6万元，一台AI伺服器若用8颗晶片，则液冷散热模组总价将超过10万元，但该市场也已进入战国时代，因参与者多，业务竞争激烈。

美国已经规范资料中心PUE需在1.4以下，而若要进一步降低至1.2，就必须从气冷转导入水冷板液冷技术，而浸没式液冷技术可以进一步让PUE逼近1.1。

目前浸没式液冷技术最高已经能解2000～2500W热，而预期未来4～11年间AI晶片耗能将成长至2000W以上，甚至某晶片大厂扬10年内上看3000W，换言之，液冷散热方案至少在5年内都处于高成长期。更值得注意的是，资料中心用户统计，资料中心以气冷、水冷板、浸没式液冷方案建置的总成本（TTC）其实差异不大。

浸没式液冷方案挑战多，佳世达将集团作战

但浸没式液冷方案也并非没有缺点，归纳业界最关心的两相式浸没式液冷解决方案有5大课题，1.伺服器主机板需要客制化，2.主机板元件保固，是否会被液体影响？3.两相式浸没式系统用氟化物，对环境有害，且单价高昂，容易逸散，4.若维修时需要整柜停机，5.3M在2025年停产氟化物，油类怕闪燃，是否有其他液体替代方案？

对此，工研院与AMD、其阳、一诠精密、广运机械已合作浸没式解决方案，其阳也开发出第一款AI控制冷却液分配装置(CDU)。

其阳指出，已经开发出全密封无泄漏浸没式机柜，且已与法国业者合作最新无全氟/多氟烷基物质(PFAS Free)的浸没式解决方案，加上集团具备伺服器主机板客制化、氟化物回收技术（资腾科技）及国内唯一国际级材料化学分析实验室，预计6月将对外发表最新AI伺服器浸没式液冷解决方案。